وحدة معالجة رسومات قوية
ال وحدات المعالجة المسرعة AMD 'Renoir' Ryzen 4000 لأجهزة سطح المكتب تم تأكيده مؤخرًا. يبدو أن AMD تخطط أيضًا لاعتماد الجيل التالي من وحدات المعالجة المركزية Ryzen 4000 'Vermeer' لتطبيقات سطح المكتب. في حين أن وحدات المعالجة المساعدة من سلسلة Renoir Ryzen 4000 تعتمد على معمارية ZEN 2 ، فإن وحدات المعالجة المركزية Vermeer Ryzen 4000 Series ستعتمد على معمارية ZEN 3. علاوة على ذلك ، يُقال أنه يتم تصنيع معالجات AMD من الجيل التالي على عقدة تصنيع 5nm + Fabrication المتقدمة والمُنتهية حديثًا.
يتم حاليًا تصنيع بنية AMD ZEN 2 وفقًا لعملية TSMC 7nm EUV. مثل ذكرت في وقت سابق ، TSMC كان يتطور بشكل مشترك أحدث وأصغر أحجام رقائق السيليكون . وفقًا لذلك ، يبدو أنه سيتم تصنيع معالجات AMD Vermeer Ryzen 4000 Series من الجيل التالي على عقدة 5nm +. التقرير حتى الآن غير مؤكد وغير مؤكد. علاوة على ذلك ، في عرض تقديمي تم تسريبه سابقًا ، كان من الواضح أن وحدات المعالجة المركزية AMD تعتمد على ZEN 3 العمارة سيكون المصنعة على عقدة التصنيع 7nm .
TSMC 5nm + عقدة المعالجة التي تستخدمها AMD لتصنيع الجيل التالي من معالجات AMD Ryzen 4000 'Vermeer' Zen 3 لسطح المكتب:
وفقًا لتغريدة من Chia Kokhua (Retired Engineer) على Twitter ، يبدو أن AMD ستكون العميل الأساسي لعقد معالجة 5nm + من الجيل التالي من TSMC. أشار العملاق التايواني في تصنيع أشباه الموصلات مؤخرًا إلى أنه قد أتقن عملية تصنيع 5 نانومتر + لرقائق السيليكون. لم يكن واضحًا الشركة التي كانت في طليعة الاستفادة من عملية الإنتاج الجديدة. ولكن يبدو أنه كان من الممكن أن تحصل AMD على نفس الشيء بالنسبة لوحدات المعالجة المركزية لسطح المكتب 5nm ZEN 3 Vermeer Ryzen 4000.
تقرير DigiTimes عن 2020.05.28: pic.twitter.com/50vuxqUrAi
- RetiredEngineer® (chiakokhua) 28 مايو 2020
يشاع أن شركة TSMC ستبدأ الإنتاج الضخم لرقائق السيليكون على عقدة التصنيع 5 نانومتر في الربع الرابع من عام 2020. مع استئناف وحدات التصنيع للعمليات ببطء ، لا يزال من الممكن الحفاظ على الجدول الزمني لبدء الإنتاج الضخم لرقائق السيليكون التي يمكن أن تظهر لأول مرة في منتصف العام المقبل عام.
لبعض الوقت ، ترددت شائعات عن AMD لاستبدال عائلة Ryzen 4000 Series القائمة على ZEN 2 والتي تتميز بعقدة TSMC 7nm مع رقائق ZEN 3 القائمة على عقدة 7nm EUV الأكثر تقدمًا من الشركة التايوانية. ومع ذلك ، فإن أحدث الشائعات والتغريدات تشير إلى أن AMD يمكن أن تتجاوز عقدة المعالجة 7 نانومتر لصالحها إذا كانت عملية 5nm + التي تمت إتقانها مؤخرًا من TSMC. لا داعي للإضافة ، يجب أن تكون وحدات المعالجة المركزية الجديدة المُصنَّعة على عملية 5nm + قادرة على تقديم ملف زيادة كبيرة في الأداء من حيث مكاسب IPC على الجيل الحالي من المعالجات الموجودة بالفعل إعطاء إنتل 10العاشرتعد وحدات المعالجة المركزية Gen Comet Lake وقتًا عصيبًا للغاية .
AMD تعلن عن معالجات ZEN 2-Based Vermeer Ryzen 4000 لسطح المكتب في CES 2021؟
من المتوقع الإعلان عن وحدات المعالجة المركزية AMD ZEN 3 في أواخر الربع الثالث (سبتمبر / أكتوبر) من العام الحالي. بافتراض بدء الإنتاج الضخم بسرعة ، يمكن أن يتم التوفر الفعلي والإطلاق في عام 2021. يزعم الخبراء أن AMD night تكشف النقاب عن الجيل التالي من معالجات Ryzen 4000 'Vermeer' لسطح المكتب في CES 2021.
يشاع AMD Ryzen 4000 'Vermeer' لتضمين عقدة TSMC 5nm + - https://t.co/P57Pk5LTo7
Ryzen 4000 هي عملية TSMC 5nm +؟ https://t.co/unDDBBX36e
- ꒰ 98 # نكهة السترون (ㆁ ᴗ ㆁ ❅) (kuromisia) 28 مايو 2020
أشارت التقارير السابقة إلى أن بنية ZEN 3 ستعمل على تشغيل الجيل التالي من AMD من وحدات المعالجة المركزية من فئة الخوادم EPYC هذا العام. ومن ثم فمن المحتمل جدًا أن تتجه وحدات المعالجة المركزية الجديدة 5nm + AMD إلى الشركات أولاً وسيتم تضمينها في أنظمة HPC. ببساطة ، ستركز AMD على بناء مخزون للشركات أولاً ، مع زيادة إنتاج وحدات المعالجة المركزية Ryzen 4000 لأجهزة الكمبيوتر المكتبية بشكل تدريجي.
يعد الإطلاق السريع لعائلة التحديث ZEN 2 التي تتألف من وحدات المعالجة المركزية Ryzen 3000 Matisse خلال منتصف عام 2020 مؤشرًا وافرًا على أن AMD تتطور بسرعة في إنتاجها من معالجات Ryzen من الجيل التالي في عملية الإنتاج الجديدة. لا داعي للإضافة ، سيكون هذا تأثيرًا شديدًا آخر على Intel. المنافس الأساسي لـ AMD لا يزال يدفع وحدات المعالجة المركزية ملفقة على عقدة 14 نانومتر ناضجة للغاية وسوف تكون قادرة على العرض وحدات المعالجة المركزية الجديدة على معالجة 10 نانومتر بحلول عام 2021 . وفي الوقت نفسه ، يشاع أن AMD تنتقل إلى عملية 5nm +.
العلامات ايه ام دي
