في 8 أكتوبرالعاشر،أعلنت شركة AMD لعام 2020 أنها معالجات جديدة لسطح المكتب من سلسلة Ryzen 5000 تعتمد على بنية Zen 3. كان هذا الإعلان أحد أكثر الإعلانات المنتظرة عن أجهزة الكمبيوتر لهذا العام. منذ إطلاق بنية Zen الأصلية في عام 2017 ، كانت AMD في مسار تصاعدي حاد من حيث التحسينات المعمارية السنوية. لم يكن هذا العام مختلفًا ، حيث ادعت AMD أنها تقدم أكبر قفزة للأجيال في تاريخ معالجات Ryzen. ما الذي يجعل هذه العمارة الجديدة مميزة للغاية؟ دعنا نلقي نظرة عميقة على التحسينات المعمارية التي أدخلتها Zen 3.
كشفت AMD النقاب عن هيكلها Zen 3 في 8 أكتوبر 2020 - الصورة: Wccftech
أساسيات هندسة زن
تستخدم معالجات Ryzen من AMD تصميمًا فريدًا يختلف تمامًا عما تستخدمه منافستها الرئيسية Intel في معالجات سطح المكتب. تعتمد معالجات Ryzen في الواقع على شرائح متعددة صغيرة ، بدلاً من شريحة مفردة كبيرة. تتواصل هذه الشرائح المختلفة مع بعضها البعض عبر اتصال يعرف باسم 'نسيج اللانهاية'. تصف AMD نسيج Infinity بأنه مجموعة شاملة من النقل الفائق الذي يسمح بالاتصال السريع بين مجموعات مختلفة في معالجات AMD. هذا يعني أنه بدلاً من شريحة واحدة ، هناك العديد من الشرائح الصغيرة على الركيزة التي تتواصل مع بعضها البعض عبر ارتباط سريع.
يأتي هذا التصميم مع إيجابياته وسلبياته. أكبر ميزة هي قابلية التوسع. يعني تصميم chiplet أن AMD يمكنها حزم المزيد من النوى في حزمة أصغر ، مما يسمح بخيارات عدد نواة عالية حتى في شريحة الميزانية في سوق وحدة المعالجة المركزية. العيب الرئيسي لهذا التصميم هو زمن الوصول. يتم فصل النوى فعليًا عن بعضها البعض مما يؤدي إلى مزيد من الكمون نظرًا للوقت الذي تستغرقه البيانات في الانتقال عبر النسيج اللامتناهي. هذا يعني أن الأداء في التطبيقات الحساسة لوقت الاستجابة مثل الألعاب عادة ما يكون أقل من تصميم Intel أحادي الشريحة.
تنفيذ Zen 2
حققت سلسلة معالجات Ryzen 3000 نجاحًا هائلاً في سوق سطح المكتب السائد. استندت وحدات المعالجة المركزية هذه إلى بنية Zen 2 المبنية على عملية TSMC 7nm ، والتي شهدت بعض التحسينات المثيرة للاهتمام في تصميم بنية Zen. قام Zen 2 بدمج أنوية وحدة المعالجة المركزية في مجمعات أساسية من 4 لكل منها ، بينما يقسم أيضًا مجموعة 32 ميجابايت L3 Cache إلى مجموعتين أصغر حجمًا سعة كل منهما 16 ميجابايت. كانت هذه المجمعات الأساسية (CCX) أساس مجموعة معالجات Zen 2. كان لكل مجمع رباعي النواة وصول فوري إلى ذاكرة التخزين المؤقت L3 بسعة 16 ميجابايت والتي كانت مهمة لتحسين زمن الوصول. هذا يعني أن Zen 2 كان منافسًا للغاية لشركة Intel في التطبيقات الحساسة لزمن الانتقال مثل الألعاب ، بينما يتفوق بشكل كبير على Intel في أحمال العمل متعددة مؤشرات الترابط.
لا يزال يتعين ربط وحدات CCX المختلفة عبر Infinity Fabric ، لذلك كان لا يزال من المتوقع حدوث بعض الكمون. ومع ذلك ، قدم Zen 2 تحسينًا بنسبة 15٪ IPC (تعليمات لكل ساعة) على Zen + وتفاخر أيضًا بساعات أساسية أعلى. كان هذا الجيل مهمًا لشركة AMD حيث عادوا الآن إلى المنافسة مع Intel ، ولديهم إمكانات هائلة للتحسين بسبب ابتكاراتهم السريعة ورضا إنتل.
استخدمت سلسلة معالجات Ryzen 3000 القائمة على AMD Zen 2 تصميم CCX متعدد - الصورة: Hexus
أهداف Zen 3
شرعت AMD في تطوير Zen 3 بهدف واضح للغاية في الاعتبار. نظرًا لأنهم يهيمنون بالفعل على الجانب متعدد مؤشرات الترابط من المنافسة ، فإن المجال الوحيد الذي لا يزالون فيه متخلفين قليلاً عن Intel هو الألعاب. على الرغم من جودة Zen 3 ، إلا أنها لم تستطع سرقة تاج الألعاب من Intel نظرًا لتصميم الفريق الأزرق الذي يوفر سرعات عالية للغاية على مدار الساعة وزمن انتقال منخفض. بالنسبة للاعبين البحتين الذين يريدون أعلى معدل إطار ممكن ، كانت الإجابة لا تزال Intel. لذلك ، كانت أهداف AMD لهذا الجيل واضحة:
- تحسين الكمون من النواة إلى الأساسية
- زيادة سرعات الساعة الأساسية
- زيادة التعليمات لكل ساعة (IPC)
- زيادة الكفاءة (أداء أعلى لكل واط)
- زيادة أداء الخيوط المفردة
بالنظر إلى أن Zen 2 كان بالفعل أداء قويًا جدًا في التطبيقات متعددة النواة ، كان من السهل على AMD التركيز بشكل حصري تقريبًا على الأداء أحادي الخيط لهذا الجيل من وحدات المعالجة المركزية.
تحسينات Zen 3
تحدثت AMD عن وحدات المعالجة المركزية الجديدة وبنية Zen 3 في البث المباشر 'Where Gaming Begins' في 8 أكتوبرالعاشر. تدعي AMD أن Zen 3 هو أكبر قفزة للأجيال في تاريخ هندسة Zen. لا تزال وحدات المعالجة المركزية Ryzen 5000 الجديدة تعتمد على عملية TSMC 7 نانومتر ، ولكنها تفتخر بعدد كبير من التحسينات المعمارية تحت الغطاء.
8-Core معقدة التصميم
يمكن القول إن أكبر تحسن مع الهندسة الجديدة كان التصميم الجديد كليًا. لقد تخلصت AMD من تصميم Zen 2 متعدد CCX وبدلاً من ذلك اختارت تصميم مجمع واحد مكون من 8 نوى حيث يمكن لجميع النوى الثمانية الوصول إلى 32 ميجابايت بالكامل من ذاكرة التخزين المؤقت L3. إعادة التصميم هذه لها آثار هائلة في التطبيقات الحساسة لوقت الاستجابة مثل الألعاب.
مع مجمع ثماني النوى المعاد تصميمه ، فإن ذاكرة التخزين المؤقت 32 ميجابايت بالكامل متاحة الآن لكل نواة - الصورة: AMD
مع كل نواة على اتصال مباشر مع ذاكرة التخزين المؤقت والنوى الأخرى ، فإنها تعمل على تحسين زمن الوصول بشكل كبير لأن البيانات لا تحتوي على تقاطع القالب بالكامل للانتقال من جانب إلى آخر. تعمل إعادة التصميم هذه أيضًا على تحسين زمن انتقال الذاكرة الفعال للشريحة ، مما يؤدي إلى زيادة أداء المهام ذات الخيوط الواحدة.
تحسين IPC
التصميم المحسن للمجمع الأساسي ليس هو التحسين الوحيد الذي يجلبه Zen 3. تدعي AMD تحسن IPC بنسبة 19٪ على Zen 2 وهو رقم ضخم. تشير IPC أو Instructions Per Clock إلى مقدار العمل الذي يمكن أن تقوم به وحدة المعالجة المركزية لكل دورة ساعة. يعد التحسن بنسبة 19٪ أكبر قفزة شهدناها في IPC منذ إطلاق Ryzen لأول مرة في عام 2017. جلب الجيل السابق من معالجات Zen 2 أيضًا تحسينًا هائلاً بنسبة 15٪ IPC على بنية Zen +.
يعني تحسين IPC هذا أن AMD يمكنها التنافس مع ساعات Intel عالية النوى من خلال البقاء أقل من 5 جيجاهرتز من حيث ساعات التعزيز. كما حددت AMD المساهمين في هذه الزيادة الهائلة في التصنيف الدولي للبراءات. وفقًا للمادة الترويجية ، فإن العوامل الرئيسية المساهمة هي:
تحسين IPC بنسبة 19٪ هو أكبر قفزة على مستوى الأجيال لشركة AMD حتى الآن - الصورة: AMD
- الجلب المسبق لذاكرة التخزين المؤقت
- محرك التنفيذ
- توقع الفرع
- Micro-op Cache
- نهاية المقدمة
- تحميل / مخزن
تحسين كفاءة
نظرًا للكثافة المذهلة لعملية TSMC 7 نانومتر ، تمكنت AMD من حشر المزيد من الطاقة في رقائق Ryzen مع الحفاظ على نفس متوسط سحب الطاقة. تدعي AMD أن رقائق سلسلة Ryzen 5000 مبنية على نفس عملية 7 نانومتر مثل السلسلة 3000 ، ومع ذلك فقد تم تحسين العملية وبالتالي أصبحت الرقائق الناتجة أكثر كفاءة.
مع تحسن مذهل في أداء 2.4X لكل واط ، حافظت AMD على سحب الطاقة - الصورة: AMD
قدمت AMD أيضًا ادعاءًا جريئًا بأن Ryzen 9 5900X و 5950X سيستهلكان نفس القدر من الطاقة مثل الجيل الأخير 3900X و 3950 X على التوالي ، على الرغم من وجود ساعات تعزيز أعلى وتحسين IPC. نقلت المواد الترويجية لشركة AMD عن تحسن '2.4X Performance per Watt' مقارنة بهندسة Zen الأصلية. يتوافق هذا الرقم مع مزاعم AMD بسحب القوة 5900X و 5950X نظرًا لأن لديهم الآن ساعات أعلى ولكن لا يزال لديهم نفس أرقام TDP مثل سابقاتهم.
سيليكون نقي ، ساعات أعلى
في نهاية عمر سلسلة Ryzen 3000 ، أصدرت AMD تحديثًا أضاف 3 وحدات معالجة مركزية إلى السلسلة بعلامة 'XT' التجارية. كانت Ryzen 5 3600XT و Ryzen 7 3800XT و Ryzen 9 3900XT هي نفس وحدات المعالجة المركزية مثل الطرز الأساسية ولكن بسرعات أعلى على مدار الساعة. خلال نهاية عمر المنتج ، تصبح عملية التصنيع ناضجة وتصبح جودة السيليكون أفضل. هذا يعني أن السيليكون ينتج وحدات المعالجة المركزية التي يمكن أن تعزز أعلى وتحتفظ بالساعات لفترة أطول. هذا هو بالضبط كيف أصبحت تشكيلة XT من وحدات المعالجة المركزية ممكنة.
مع Zen 3 CPUs ، استخدمت AMD نفس عملية التصنيع الناضجة والسيليكون عالي الجودة لبناء سلسلة 5000 من وحدات المعالجة المركزية على نفس العقدة 7 نانومتر. سمح هذا لـ AMD بدفع ساعات التعزيز أعلى بكثير من سلسلة XT من الجيل الأخير. تعني ساعات التعزيز العالي ، إلى جانب IPC العالي وإعادة تصميم التخطيط الأساسي ، أن AMD كانت جاهزة لمواجهة التحدي المتمثل في الأداء أحادي الخيط. سرعات الساعة المُعلن عنها في معالجات سلسلة Ryzen 5000 هي كما يلي:
المواصفات المعلن عنها لوحدات المعالجة المركزية 3 Ryzen 5000 series - الصورة: AMD
- AMD Ryzen 5 5600X: 3.7 جيجاهرتز قاعدة ، 4.6 جيجاهرتز Boost
- AMD Ryzen 7 5800X: 3.8 جيجاهرتز Base ، 4.7 جيجاهرتز Boost
- AMD Ryzen 9 5900X: 3.7 جيجاهرتز Base ، 4.8 جيجاهرتز Boost
- AMD Ryzen 9 5950X: 3.4 جيجا هرتز Base ، 4.9 جيجا هرتز Boost
مزايا تصميم شيبليت
كان هناك العديد من العوامل التي جعلت من الممكن لشركة AMD أن تحقق قفزة كبيرة بين الأجيال. واحدة من أكبرها هو تصميم الرقائق نفسها ، وبالتحديد تصميم 'Chiplet Style' الخاص بوحدة المعالجة المركزية. يوفر هذا التصميم العديد من المزايا الرئيسية عندما يتعلق الأمر بالتحسينات على الأجيال:
- قابلية التوسع: نظرًا لحقيقة أن النوى مرتبة داخل الشرائح على الركيزة ، فمن الممكن لـ AMD حشر المزيد من النوى في حزمة مماثلة دون التعرض لخطر ارتفاع درجة الحرارة. يضع تصميم إنتل المتنافس جميع النوى قريبة جدًا من بعضها البعض مما قد يؤدي إلى مشاكل حرارية شديدة إذا لم يتم تكوينها بشكل صحيح. من ناحية أخرى ، نجحت AMD في استخدام تصميم chiplet هذا لصنع معالجات سداسية النواة وثمانية نوى و 12 نواة وحتى 16 نواة على منصة سطح المكتب الرئيسية. هذا يعني أن AMD قد أسست هيمنة أساسية بسبب هذا التصميم.
- سهولة التطوير: ميزة أخرى كبيرة لهذا التصميم على ما يبدو سهولة تطويره. أثناء عملية تطوير بنية Zen 3 ، استخدمت AMD نفس التصميم الأساسي تمامًا مثل Zen 2 ثم عدلته. هذا يعني أن التصميم قد تم إتقانه بالفعل إلى حد ما ، وكان من السهل على AMD تحسينه في المجالات الرئيسية التي كانوا يستهدفونها.
- تطوير 5 نانومتر المتزامن: أشارت AMD أيضًا إلى أن خططها المستقبلية لوحدات المعالجة المركزية Ryzen القائمة على بنية 5 نانومتر كانت أيضًا على المسار الصحيح. وذلك لأن بنية تصميم الرقاقة تسمح لـ AMD بتشغيل تدفقات تطوير متعددة بشكل متزامن. كانت AMD واثقة من أن عملية 5 نانومتر ستصل تمامًا كما هو مخطط لها ، تمامًا مثل معماريات Zen 3 و Zen 2 القائمة على عملية 7nm.
تدعي AMD أن عملية 5nm الخاصة بها قيد التصميم أيضًا - الصورة: AMD
نتائج متوقعة
تعد معالجات سلسلة Ryzen 5000 القائمة على Zen 3 بأن تكون رائدة في الصناعة ليس فقط في أعباء العمل متعددة الخيوط ولكن أيضًا في الألعاب. لأول مرة منذ عام 2006 ، تخلت AMD عن Intel رسميًا في السباق للحصول على أفضل أداء ألعاب مطلقًا (وفقًا لادعاءات AMD). زعمت AMD أيضًا أنها تتمتع بأعلى أداء أحادي الخيط من أي شريحة سطح مكتب مع Ryzen 9 5950X ، تليها Ryzen 9 5900X. دعونا نلقي نظرة على النتائج المتوقعة من التحسينات المعمارية التي أدخلتها Zen 3.
الريادة في الألعاب
مع تحسن بنسبة 19٪ في IPC ، وزيادة الساعات الأساسية ، وإعادة تصميم نظام معقد أساسي ، حققت AMD قفزة هائلة في أداء الألعاب هذا الجيل. بينما كان Zen 2 منافسًا بشكل معقول لعروض Intel ، يخطط Zen 3 للتغلب على Intel بشكل مباشر في جميع أعباء العمل الخاصة بالألعاب. تدعي AMD أن Ryzen 9 5900X أسرع بحوالي 26٪ من Ryzen 9 3900X في الألعاب. هذه قفزة هائلة يجب القيام بها في جيل واحد فقط.
علاوة على ذلك ، ادعت AMD أيضًا أن Ryzen 9 5900X أسرع من Core i9-10900K في الألعاب. هذه أخبار رائعة جدًا لمحبي AMD ولعشاق أجهزة الكمبيوتر العامة. هذا يعني الآن أن أفضل معالجات AMD تفوقت على أفضل وحدات المعالجة المركزية Intel في كل من الألعاب وتطبيقات متعددة النواة. لا يساعد حالة إنتل أنها لا تزال عالقة في بنية 14 نانومتر القديمة و الجيل القادم من معالجات Rocket-Lake يشاع أيضًا أن يكون على 14 نانومتر. وفي الوقت نفسه ، تعمل AMD على جميع الأسطوانات من خلال عروض 7 نانومتر في Zen 2 و Zen 3 ، بينما تعمل أيضًا في نفس الوقت على خطط 5nm التي يبدو أنها تسير على المسار الصحيح أيضًا. يمكن أن يكون لهذا آثار خطيرة على حصة سوق وحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب من Intel.
تعتبر معالجات سلسلة AMD Ryzen 5000 أسرع في الألعاب من عروض Intel - الصورة: AMD
تحسين الأداء أحادي الخيوط
تتمتع AMD بأداء متعدد النواة أفضل لفترة من الوقت الآن ، لكن هذا لا يترجم بالضرورة إلى أداء ألعاب أفضل نظرًا لحقيقة أن الألعاب الحديثة لا تستخدم جميع النوى بشكل فعال. العديد من الألعاب لها خيط مهيمن ، غالبًا ما يسمى 'الخيط العالمي' ، والذي يتم استخدامه بشكل كبير. الخيط العالمي حساس بشكل كبير لوقت الاستجابة والأداء أحادي النواة. بفضل إعادة التصميم المعماري لـ AMD ، تم تقليل زمن الوصول بشكل كبير وبالتالي تحسين أداء هذا الخيط المهيمن بشكل كبير. وقد مكن هذا AMD من أخذ زمام المبادرة في سيناريوهات الألعاب.
وهذا يعني أيضًا أن أداء AMD أحادي السلسلة أصبح الآن متفوقًا بشكل كبير على أداء Intel. في الواقع ، أظهرت AMD درجة Cinebench أحادية النواة رائعة من 640 لـ Ryzen 9 5950X والتي تبعها عن كثب النتيجة 631 من قبل Ryzen 9 5900X. هذه التحسينات ممكنة أيضًا بسبب إعادة تصميم المجمع الأساسي المعماري ، وتقليل زمن الوصول ، وزيادة ساعات التعزيز في بنية Zen 3. اقرأ المزيد حول الأداء أحادي الخيط لمعالجات Ryzen 5000 series في هذا المقال.
يحمل AMD Ryzen 9 5900X درجة قياسية أحادية النواة تبلغ 631 في Cinebench - الصورة: AMD
أداء أعلى متعدد الخيوط
استمرارًا لهيمنتها على قطاع الأداء متعدد الخيوط ، عرضت AMD أرقامًا مذهلة مرة أخرى على سلسلة معالجات Ryzen 5000 القائمة على Zen 3. على وجه الخصوص ، تتمتع Ryzen 9 5900X و Ryzen 9 5950X ذات 12 نواة بأداء منقطع النظير في أحمال العمل الثقيلة الأساسية. قامت AMD أيضًا بإجراء بعض التعديلات تحت الغطاء ، مما سمح لـ 5950X أن يكون أسرع معالج سطح مكتب للعمل CAD أيضًا ، لأول مرة. اعتبرته AMD أفضل معالج ألعاب وأفضل معالج لإنشاء المحتوى ، ومن الصعب المجادلة مع هذا البيان. حصلت AMD على أداء مذهل بنسبة 12٪ في عرض أحمال العمل على 3950X. هذا يجعل هذا المعالج وحشًا مطلقًا لأولئك الذين يسعون جاهدين للحصول على أفضل ما تقدمه حوسبة سطح المكتب.
أجراس إنذار إنتل؟
ليس هناك شك في أن AMD تعمل على تحسين مجموعة معالجات Ryzen الخاصة بها بمعدل يكاد يعمى. لقد قدموا تحسينات هائلة في الأداء من جيل إلى جيل ، وتعد Zen 3 بأن تكون أكبر قفزة لهم حتى الآن. في حين أن معالجات سلسلة Ryzen 3000 قدمت قيمة ممتازة من حيث الأعداد الأساسية والتسعير ، إلا أنها كانت متخلفة عن Intel في عبء عمل رئيسي واحد: الألعاب. كانت AMD قد أسست ريادة قوية في جميع الجوانب الأخرى لسوق أجهزة الكمبيوتر المكتبية تقريبًا سواء كان ذلك من خلال العرض أو الترميز أو إنتاج الفيديو أو البث ، لكنها كانت بحاجة إلى تجاوز Intel في الألعاب لتكون حقًا أفضل معالج في فئته بلا منازع.
بفضل التصميم المعماري المذهل لمعالجات Ryzen ، وعملية TSMC 7nm ، والتخطيط والتنفيذ الرائع من قبل فريق تطوير AMD ، فقد قاموا بذلك أخيرًا مع Zen 3. هذا الإطلاق يجب أن يدق أجراس الإنذار في مقر Intel الرئيسي. إنتل هي شركة ضخمة ولا توجد طريقة لعدم الاستجابة لهذا الأمر ، لكنها بالتأكيد تخلفت عن AMD عندما يتعلق الأمر بسرعة التطوير. العقبة الرئيسية التي يتعين على Intel أن تتخلص منها هي عملية 14 نانومتر التي كانت تستخدمها منذ Skylake.
خارطة الطريق المعمارية لشركة Intel - الصورة: Wccftech
واجهت إنتل مشاكل موثقة جيدًا في عملية 10 نانومتر ، وبالتالي فهي غير قادرة على طرح شرائح سطح المكتب بناءً على هذه البنية حتى الآن. ومع ذلك ، قد يتغير المد والجزر قريبًا بعد أن أصدرت إنتل بنجاح معالجات الكمبيوتر المحمول الحديثة الخاصة بها والتي تحمل الاسم الرمزي 'Tiger Lake' والتي تستند إلى بنية 10 نانومتر. تقدم رقائق الكمبيوتر المحمول هذه تحسينات كبيرة في كل من الأداء والكفاءة على مدار الجيل الأخير ، ومن المعقول أن تعمل Intel على نقل هذه العملية إلى وحدات المعالجة المركزية لسطح المكتب. إذا تمكنت Intel من تشغيل عملية 10 نانومتر ، فستكون السنوات القادمة ممتعة للغاية لعشاق أداء وحدة المعالجة المركزية.
