AMD Ryzen
أصدرت AMD العديد من المنتجات بما في ذلك هندسة Zen 2.0 وسلسلة معالجات Ryen 3000 القائمة على البنية الجديدة أثناء Computex. وحدات Ryzen 3000 APU التي نشروها لم تكن مبنية على البنية الجديدة ؛ بدلاً من ذلك ، فقد تم بناؤها على الهندسة المعمارية Zen + العام الماضي. لم يتوقفوا عند ذلك ، ففي E3 2019 أصدروا بطاقات رسومات Radeon جديدة ومعالجات سلسلة Ryzen 3000 الرائدة.
قد يعتقد المرء أن AMD قد أعلنت بالفعل عن أجهزتها للعام الحالي. مرة أخرى ، ليس هذا هو الحال. بالأمس ، أبلغنا أن AMD تصنع Threadripper 64 core / 128 thread مع تاريخ إصدار لاحق هذا العام. الآن Wccftech التقارير تخطط Ryzen APUs AMD لتقديم 7nm Ryzen APUs استنادًا إلى Zen 2.0 و Navi الجديدتين.
قفزة جيل من Zen 2.0
قبل المضي قدمًا في الأخبار في متناول اليد ، اسمحوا لي أن أوضح سبب أهمية الفرق بين البنى وعملية التصنيع. تعتمد بنية Zen + على عملية تصنيع 12 نانومتر FinFET ، بينما يعتمد Zen 2.0 الجديد على عملية TSMC 7 نانومتر. تعد عملية التصنيع واحدة من أهم مقاييس المقارنة المستخدمة لمقارنة وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات. مع تطور عملية التصنيع ، تصبح عُقد العملية أصغر وأصغر ، ويمكن للشركات تشنج المزيد من الترانزستورات في منطقة أصغر.
لا تؤدي عملية التصنيع الأفضل إلى زيادة قدرات المعالجة للمعالج فحسب ، بل تزيد أيضًا من الكفاءة الحرارية للمعالجات. مقياس آخر يستخدم لقياس التحسين المعماري هو معالجة بيانات النقطة العائمة ذات ناقل الدقة الفردي والمزدوج. استخدمت بنية zen + تعليمتين من 128 بت لكل مجموعة للحصول على أداء بيانات متجه فردي ومزدوج الدقة مطلوب 256 بت. قامت AMD بتحديث مجموعة التعليمات إلى 256 بت لهندسة Zen 2.0. سمحت مضاعفة وحدات مسار البيانات والتنفيذ لـ AMD بمضاعفة معدل النقل المتجه للنواة تقريبًا.
الوصول إلى اختلاف الأداء الذي أظهرته AMD أثناء عرضها. بخلاف وجود تصميم أفضل للهندسة المعمارية ومسارات البيانات ، يتميز Zen 2.0 بمكاسب IPC بنسبة 13 ٪ على Zen + و 25 ٪ IPC على بنية Zen الأصلية. قد يبدو هذا الرقم قليلاً ، لكنه أفضل قفزة معمارية تم الكشف عنها من قبل AMD منذ إدخال بنية Zen الأصلية.
سلسلة Ryzen 3000 APU
تجمع وحدات Ryzen APU بين خبرة AMD في تصميم وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات. عندما أعلنت AMD لأول مرة عن هذه المعالجات ، فإن نسبة السعر إلى الأداء ، وتحديداً أداء وحدة معالجة الرسومات (GPU) ، أذهلت السوق. تفتقر وحدات APU هذه خلف نظيراتها من وحدة المعالجة المركزية من حيث الهندسة المعمارية. استندت وحدات Ryzen 2000 APU إلى بنية Zen الأصلية (14 نانومتر) بينما كانت وحدات المعالجة المركزية Ryzen 2000 تعتمد على بنية Zen + (12 نانومتر). كان نفس الحال هذه المرة. أعلنت AMD عن بنية Zen 2.0 الجديدة والمحسّنة بناءً على عملية TSMC 7nm.
Ryzen 3000 APU
ومع ذلك ، فإن وحدات Ryzen 3000 APU لا تعتمد على البنية الجديدة ؛ بدلاً من ذلك ، فهي تستند إلى بنية Zen + الثمينة. هذه المعالجات ليست قوية مثل وحدات المعالجة المركزية Ryzen ، لكنها تتمتع بقوة رسومية مدمجة بفضل وحدات معالجة الرسومات VEGA. خلال العرض التقديمي ، حاولت AMD بذل قصارى جهدها لإخفاء نقص أداء وحدة المعالجة المركزية من خلال عرض معايير تعتمد على أداء وحدة معالجة الرسومات. ثم قارنتهم AMD بعروض Intel مع قدرة حصانية أقل بكثير من الداخل. لم تقم AMD بتحديث سعر وحدات المعالجة المسرعة Ryzen 3 3200G بسعر 99 دولارًا. شهد Ryzen 5 3400G انخفاضًا طفيفًا في الأسعار وسيكلف حوالي 149 دولارًا فقط.
المعايير الصادرة عن AMD
7nm Ryzen APUs
أفادت Wccftech أن AMD تخطط لإصدار مجموعة أخرى من Ryzen APUs ، ولكن هذه المرة ، ستعتمد وحدات APU هذه على بنية Zen 2.0 CPU الحالية وبنية Navi GPU. من المرجح أن يتم إطلاق وحدات APU هذه بعد أربعة أشهر من إطلاق RX 5700 الذي سيصبح في نوفمبر. إذا لم يكن الأمر كذلك ، فسنراهم خلال CES العام المقبل.
يسمي المصدر المجموعة 'Raven Ridge 7nm Refresh' مما يعني أن AMD لن تغير المواصفات الأولية لوحدات APU القادمة. لن يكون هناك سوى التحديث المعماري وعملية التصنيع. من وجهة نظر اقتصادية ، إذا كانت AMD تخطط لإطلاق وحدات المعالجة المسرعة Ryzen مقاس 7 نانومتر ، فستكون AMD قادرة على التمتع باقتصاديات الحجم حيث ستتحول المجموعة الكاملة من وحدات المعالجة المركزية (CPU) ووحدات معالجة الرسومات (GPU) و APU من AMD لجميع الأسواق إلى عملية 7 نانومتر.
ستكون وحدات APU هذه على عقدة المعالجة 7 نانومتر هي الترقية المثالية للأشخاص الذين لا يزالون لديهم وحدات Ryzen APU الأصلية في بنائهم لأنها لن تكون ترقية معمارية فقط على واجهة وحدة المعالجة المركزية ولكن أيضًا على واجهة GPU. تفتخر AMD بالفعل بقدرات القياس المثالية لمعمارية RDNA الجديدة.
أخيرًا ، سيكون هيكل السوق مثيرًا للاهتمام للغاية مع دخولنا عام 2020. لدى كل من عمالقة أشباه الموصلات Intel و AMD خطط أكبر لمنتجاتهم المستقبلية ؛ لقد أظهروا بالفعل تحسيناتهم المعمارية. يمكننا فقط التكهن بالمنتجات المستقبلية في هذا الوقت ، لكن المنافسة ستكون مفيدة للمستهلك بشكل عام.
العلامات ايه ام دي رقائق AMD 7nm
