خارطة طريق العمارة
نحن نعلم أن جميع عمالقة السيليكون يحاولون جعل عقد العملية أصغر وأصغر كل عام. أسباب ذلك بسيطة للغاية ، وتبديد حرارة أفضل وقوة معالجة أكبر. ولكن يبدو أن أكبر صانع للرقائق (إنتل) يتراجع كل عام. لقد أطلقوا المعالجات المحمولة من الجيل التاسع مؤخرًا ، والتي كانت تفتخر بهندستها المعمارية القديمة 14 نانومتر. من ناحية أخرى ، تركز AMD أكبر منافس لها بالفعل على عملية 7 نانومتر من GlobarFoundries للجيل الثالث من معالجات Ryzen.
هذه ليست سوى بداية القصة حيث تشير التسريبات المتعلقة بخريطة طريق إنتل المستقبلية إلى أنهم سيتبعون عملية 14 نانومتر لإصداراتهم القادمة أيضًا. في حين أنه لا يوجد شيء صحيح مع حقيقة أنهم 'يريدون' البقاء مع العملية الأقدم ، فإن الاستنتاج الوحيد الذي يمكن استنتاجه من هذا يمكن أن يكون سرعات ساعة أفضل.
كانت إنتل صريحة للغاية فيما يتعلق باستخدام عملية 10 نانومتر لهندسة Sunny Cove الخاصة بهم في الماضي. تشير خارطة الطريق المسربة إلى أنهم لن يكونوا قادرين على تثبيت عقدة العملية إلا بعد عام 2021.
تويكرز سربت خارطة الطريق المزعومة ؛ يعرض تفاصيل كل من إصدارات قسم أجهزة سطح المكتب والأجهزة المحمولة للمستقبل. في حين أنه لا يمكن تأكيد شرعية أي من هذه الصور أبدًا ، تتم الإشارة إلى خارطة الطريق المزعومة بواسطة برنامج Intel SIP مع DELL ، مما يضيف مصداقية للتسريب
تشكيلة أجهزة سطح المكتب
بدءًا من تشكيلة أجهزة سطح المكتب ، فإن التشكيلة الحالية التي تتكون من معالجات بها ما يصل إلى 8 نوى متعددة الخيوط تندرج ضمن تحديث الجيل التاسع من Coffee Lake-S. بعد ذلك ، ستركز Intel بشكل أساسي على زيادة عدد النواة الأولية على تشكيلة المستهلكين مع الالتزام بعملية 14nm ++. في الربع الثاني من عام 2020 ، سيطلقون معالجات Comet Lake-S التي ستحتوي على معالجات تصل إلى 10 مراكز.
معالجات سطح المكتب
تشير خارطة الطريق إلى أن Intel ستكون قادرة على تقديم معالجات مدمجة في إطار عملية 10 نانومتر في عام 2022. الآن ، عام 2022 هو عام الإصدار المحتمل لهندسة أوشن كوف ، والتي ستكون جيلين متفوقين على معمارية صني كوف.
لا تحتوي خارطة الطريق على أي شيء مهتم بعائلة Xeon E أيضًا. ستكون معالجات Xeon قادرة على الاستفادة من واجهة PCIe 4.0 القادمة بحلول بداية عام 2021 بينما تطلق AMD منصة X570 الخاصة بها الشهر المقبل والتي ستكون متوافقة مع الواجهة المذكورة.
تشكيلة الجوال
من الغريب أن تشكيلة الجوال تبدو واعدة وفقًا لخارطة الطريق. ستحصل مجموعة الأجهزة المحمولة المتطورة التي تضم معالجات G / H على تحديث Comet Lake في أواخر عام 2020. وستطلق إنتل سلسلة معالجات Ice Lake-U ذات 15 إلى 25 وات TDP. سيكون إنتاج هذه المعالجات محدودًا ولكن بهندسة معمارية جديدة لتبدأ بها.
المعالجات المحمولة
أخيرًا ، ستعمل Intel أيضًا على ترقية رسوماتها المدمجة. مع إصدار GPU الخاص بهم ، سوف يغيرون طريقة عمل الرسومات المدمجة على الشرائح. حاليًا ، لدينا رسومات 'على الرقاقة' ؛ سيتم تحويلها إلى رسومات 'خارج الرقاقة' ، لتحقيق أداء حراري ورسوم بياني أفضل. مثل ما فعلوه مع وحدات المعالجة المركزية Kaby Lake من سلسلة G مع رسومات VEGA.
العلامات شركة انتل
