مشروع أثينا إنتل (مصدر الصورة - Siliconangle)
ستحصل الشركات المصنعة لأجهزة الكمبيوتر المحمول قريبًا على جهاز جديد ومبتكر تكنولوجيا تبديد الحرارة لوحدات المعالجة المركزية إنتل. تستكشف شركة إنتل بنشاط حلولًا جديدة لسحب الحرارة من المعالجات من خلال إدخالات الجرافيت ذات مساحة السطح الكبيرة. لن تتطلب هذه الإدخالات مراوح تبريد نشطة. بعبارة أخرى ، تبحث إنتل عن حلول تبريد بدون مروحة لأجهزة الكمبيوتر المحمولة التي تستخدم إدخالات الجرافيت ذات الموصلية الحرارية العالية. بدون الحجم الإضافي من المعجبين ، يجب أن تصبح أجهزة الكمبيوتر المحمولة أرق وأكثر هدوءًا بشكل ملحوظ ، كما تدعي Intel.
تعتمد حلول التبريد النشطة لأجهزة الكمبيوتر المحمولة تقليديًا على وسادات التوصيل الحراري النحاسية ، والتي تسحب الحرارة بعيدًا عن وحدة المعالجة المركزية. ثم يتم تبريد هذه الوسادات باستخدام مراوح صغيرة. تشير الشائعات الآن بقوة إلى أن Intel تريد التخلص تمامًا من تصميمات تبريد وحدة المعالجة المركزية ، وبدلاً من ذلك ، تعتمد على مواد حديثة للحفاظ على درجات حرارة وحدة المعالجة المركزية ضمن الحدود. يقال إن التصميمات الجديدة التي تستكشفها إنتل تعتمد على مادة الجرافيت ، وهي مادة ذات خصائص توصيل ونقل حرارة ممتازة.
تخطط Intel لوضع التبريد السلبي لوحدة المعالجة المركزية خلف شاشة الكمبيوتر المحمول:
يشاع أن Intel تخطط لحل تبريد سلبي جديد يعتمد على نفس المبدأ الأساسي لحلول التبريد النشط. ومع ذلك ، بدلاً من المراوح ، تريد Intel استخدام مساحة سطح أكبر لتجميع وتبديد الحرارة. أكبر مساحة سطح للكمبيوتر المحمول ، والتي ظلت تقليديًا على حالها أو غير مأهولة بالأجهزة ، هي الجزء الخلفي من الشاشة. هذا هو المجال الذي تريد إنتل استخدامه في حلول التبريد السلبي المبتكرة القائمة على الجرافيت.
https://twitter.com/us3r_322/status/1182783806757052416
تصميم إنتل الجديد مناسب بشكل مثالي لأجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المحمولة من الجيل التالي ، والتي تتميز بأنها رقيقة وخفيفة الوزن للغاية. تقليديا ، كان على المصممين استيعاب مراوح مصغرة لتبريد حلول التبريد القائمة على النحاس. ولكن الآن ، تريد Intel استخدام الجزء الخلفي من الشاشة لتبديد الحرارة الضائعة من المعالجات.
وفقًا للتقارير ، تخطط Intel لتقديم مفهوم جديد لأجهزة الكمبيوتر المحمولة للتبريد في CES 2020 في أوائل يناير. وفقًا لمصادر من سلسلة التوريد ، تريد المجموعة بشكل أساسي استخدام الجزء الخلفي من غطاء الشاشة لأجهزة الكمبيوتر المحمولة الجديدة لتبديد الحرارة بسرعة. ستحتوي مفاهيم الكمبيوتر المحمول هذه على إدخالات جرافيت كبيرة بما يكفي لتحقيق نفس الشيء.
حلول التبريد السلبي بدون مروحة من Intel القائمة على الجرافيت لأجهزة الكمبيوتر المحمولة لتحقيق أداء أفضل من حلول التبريد النشطة؟
ظهر مشروع أثينا من إنتل في الأخبار لجميع الأسباب الصحيحة . تتطلب لغة التصميم والفلسفة الكامنة وراء Project Athena كفاءة حرارية أعلى دون المساس بالأداء. هناك العديد من الإرشادات الصارمة التي يجب على مصنعي أجهزة الكمبيوتر المحمول اتباعها ، من أجل التأهل لإرفاق شارة Project Athena على أجهزتهم الحوسبة المحمولة والمتطورة أو المتميزة.
يقال إن محلول التبريد السلبي الجديد يجمع بين حلول غرفة البخار مع حشوات الجرافيت. الحرارة الناتجة عن العديد من المكونات الهامة للكمبيوتر المحمول ، بما في ذلك وحدة المعالجة المركزية وذاكرة الوصول العشوائي وغيرها ، يتم إجراؤه باستخدام خطوط الحرارة. سيتم نقل الحرارة الملتقطة من الجزء السفلي للكمبيوتر الدفتري عبر المفصلات التي تربط الشاشة بالنصف السفلي من الكمبيوتر المحمول. ستنقل المفصلات الحرارة إلى طبقة جرافيت كبيرة موجودة خلف الشاشة ، حيث سيتم تبريدها بشكل سلبي من خلال عملية التبادل الحراري. سيتم تبديد الحرارة بشكل أساسي في الغلاف الجوي.
ال # RedmiK20Pro يحتوي على نظام تبريد من 8 طبقات من الجرافيت لضمان تبديد الحرارة أفضل بنسبة 650٪ من جهاز iPhone X. pic.twitter.com/tMkF2ew4Zg
- السيد فون (@ TheMrPhone) 17 يوليو 2019
يقال إن شركة إنتل تخطط لعرض النماذج الأولية التي تستخدم مفهوم التبريد الجديد في معرض CES 2020 القادم. وبالمناسبة ، يبدو أن الشركة قد قامت بربط عدد قليل من الشركات المصنعة للعلامات التجارية لبناء أجهزة جديدة باستخدام حلول التبريد الجديدة هذه.
الجانب الأكثر إثارة للاهتمام في حلول التبريد السلبي القائمة على الجرافيت من Intel هو الكفاءة الحرارية المطالب بها. يقال إن إنتل واثقة من أن حل التبريد الجديد سيحسن أداء التبريد بنسبة 25 إلى 30 بالمائة ، بالإضافة إلى حلول التبريد النشط التقليدية. إذا تمكنت Intel من تحقيق أداء حراري استثنائي ، فقد يكون لدى مصنعي أجهزة الكمبيوتر المحمول العديد من السبل الجديدة لتصميم أجهزة كمبيوتر محمولة أرق جديدة معالجات قوية . تقليديا ، تتميز أجهزة الكمبيوتر المحمولة بوحدات معالجة مركزية تعطي الأولوية للكفاءة الحرارية على الأداء.
وفقًا لخبراء الصناعة ، هناك قيد واحد فقط في نشر حلول التبريد السلبي القائمة على الجرافيت في أجهزة الكمبيوتر المحمولة. لا يمكن استخدام حشوات الجرافيت حاليًا إلا على الأجهزة ذات زاوية فتح قصوى تبلغ 180 درجة. هذا يعني أن أجهزة الكمبيوتر المحمولة فقط ، وليس أجهزة الكمبيوتر المحمولة ثنائية الأجهزة أو القابلة للتحويل التي تتضاعف كأجهزة لوحية ، ستكون قادرة على استخدام نفس الشيء.
العلامات شركة انتل
