يكشف يوم معمارية إنتل 2020 عن ابتكارات جديدة في طريقة تصميم وتصنيع وحدات المعالجة المركزية ووحدات المعالجة المسرعة ووحدات معالجة الرسومات

أخبار
المعدات / يكشف يوم معمارية إنتل 2020 عن ابتكارات جديدة في طريقة تصميم وتصنيع وحدات المعالجة المركزية ووحدات المعالجة المسرعة ووحدات معالجة الرسومات 3 دقائق للقراءة

شركة انتل



شهد يوم Intel Architecture 2020 ، وهو حدث صحفي افتراضي نظمته الشركة ، الكشف عن العديد من العناصر والابتكارات الرئيسية التي ستدخل في تطوير الجيل التالي من وحدات المعالجة المركزية ووحدات المعالجة المسرعة ووحدات معالجة الرسومات. انتهزت إنتل الفرصة لتعرض بفخر بعض أهم تطوراتها.

عرضت Intel عرضًا تفصيليًا لـ التقنيات الجديدة التي أبلغنا عنها للتو . تنوي الشركة الإشارة إلى أنها تعمل جاهدة لتقديم منتجات ليس فقط تنافس المنافسين لكنهم قادرون على العمل بشكل جيد في قطاعات صناعية واستهلاكية متعددة. بالإضافة إلى تقنية SuperFin 10 نانومتر ، كشفت إنتل أيضًا عن تفاصيل معمارية Willow Cove المصغرة وبنية Tiger Lake SoC لعملاء الهاتف المحمول وقدمت نظرة أولى على بنى رسومات Xe القابلة للتطوير بالكامل والتي تخدم الأسواق التي تتراوح من المستهلك إلى الحوسبة عالية الأداء إلى استخدامات الألعاب.



تكشف شركة Intel عن تقنية 10nm SuperFin وتدعي أنها جيدة مثل انتقال العقدة الكاملة:

لطالما عملت إنتل على تحسين تقنية تصنيع الترانزستور FinFET والتي يشار إليها عادةً باسم عقدة 14 نانومتر. تعد تقنية SuperFin 10nm الجديدة في الأساس نسخة محسنة من FinFET لكن Intel تدعي أن هناك العديد من الفوائد. تجمع تقنية SuperFin مقاس 10 نانومتر بين ترانزستورات FinFET المحسّنة من Intel ومكثف معدني عازل معدني فائق.



حدث خطأ أثناء الاتصال بخوادم Steam. الرجاء معاودة المحاولة في وقت لاحق.

أثناء العرض ، قدمت إنتل معلومات حول بعض الفوائد الرئيسية لتقنية 10nm SuperFin:

  • تعزز العملية النمو فوق المحوري للتركيبات البلورية على المصدر والصرف. هذا يسمح بمزيد من التيار عبر القناة.
  • يحسن عملية البوابة لدفع حركة أعلى للقنوات ، مما يمكّن حاملات الشحن من التحرك بسرعة أكبر.
  • يوفر خيارًا إضافيًا لبوابة الملعب لتيار محرك أعلى في وظائف شرائح معينة تتطلب أقصى أداء.
  • تستخدم تقنية التصنيع الجديدة حاجزًا رقيقًا جديدًا لتقليل المقاومة بنسبة 30 بالمائة وتحسين أداء التوصيل البيني.
  • تدعي Intel أن التقنية الجديدة توفر زيادة في السعة بمقدار 5 أضعاف في نفس البصمة بالمقارنة مع معايير الصناعة. هذا يترجم إلى انخفاض كبير في انخفاض الجهد مما يعني تحسين أداء المنتج.
  • يتم تمكين هذه التقنية من خلال فئة جديدة من المواد العازلة 'Hi-K' المكدسة في طبقات رفيعة للغاية بسماكة عدة أنجستروم فقط لتشكيل بنية 'شبكية فائقة' متكررة. هذه هي التقنية الأولى في الصناعة والتي تتفوق على القدرات الحالية للمصنعين الآخرين.

إنتل تكشف رسمياً عن تصميم Willow Cove الجديد لوحدة المعالجة المركزية Tiger Lake:

يعتمد معالج الهاتف المحمول من الجيل التالي من إنتل ، والذي يحمل الاسم الرمزي Tiger Lake ، على تقنية 10 نانومتر SuperFin. Willow Cove هو الجيل القادم من الهندسة المعمارية المصغرة لوحدة المعالجة المركزية من Intel. يعتمد هذا الأخير على بنية Sunny Cove ، لكن Intel تؤكد أنها تقدم أكثر من زيادة في أداء وحدة المعالجة المركزية مع تحسينات كبيرة في التردد وزيادة كفاءة الطاقة. تدمج العمارة الجديدة تحسينات أمنية جديدة مع تقنية Intel Control-Flow Enforcement.

من المفترض أن تقدم Tiger Lake APUs العديد من الفوائد للمستهلكين الذين يعتمدون على أجهزة الكمبيوتر المحمولة في المهام الشاقة. يحتوي الجيل الجديد من وحدات APU على العديد من التحسينات التي تشمل وحدة المعالجة المركزية ، ومسرعات الذكاء الاصطناعي ، وكونها أول بنية System-On-Chip (SoC) مع بنية الرسوميات Xe-LP الجديدة. ستدعم المعالجات أيضًا أحدث التقنيات مثل Thunderbolt 4 و USB 4 و PCIe Gen 4 و 64GB / s DDR5 Memory وشاشات 4K30Hz وما إلى ذلك. حل Intel Xe 'Iris' iGPU يضم ما يصل إلى 96 وحدة تنفيذ (EUs).

بصرف النظر عن Tiger Lake ، كشفت Intel أيضًا عن عملها على Alder Lake ، منتج العميل من الجيل التالي للشركة . يشاع منذ فترة طويلة أن وحدة المعالجة المركزية تعتمد على أ هندسة معمارية هجينة تجمع بين Golden Cove و Gracemont Cores . أشارت إنتل إلى أن وحدات المعالجة المركزية الجديدة هذه ، التي تم تحسينها لتقديم أداء رائع لكل واط ، ستصل في أوائل العام المقبل.

تمتلك إنتل وحدات معالجة رسومات Xe جديدة تغطي العديد من الصناعات وقطاعات المستهلكين:

ظل حل الرسوميات Xe المطور داخليًا من إنتل في الأخبار لفترة طويلة. قامت الشركة بتفصيل الهندسة المعمارية الدقيقة والبرمجيات Xe-LP (منخفضة الطاقة). تم تحسين الحل ، في شكل iGPU ، لتقديم أداء فعال لمنصات الأجهزة المحمولة.

ويندوز 10 طقطقة الصوت

بالإضافة إلى Xe-LP ، هناك Xe-HP ، والتي يُقال إنها أول بنية متعددة البلاط وقابلة للتطوير عالية الأداء في الصناعة ، وتوفر أداء وسائط من فئة مركز البيانات ، وأداء وسائط على مستوى الرف ، وقابلية تطوير GPU ، وتحسين الذكاء الاصطناعي يتوفر Xe-HP بتكوين فردي ومزدوج لأربعة بلاطات ، ويعمل مثل وحدة معالجة الرسومات متعددة النواة. عرضت Intel تحويل Xe-HP لترميز 10 تدفقات كاملة لفيديو 4K عالي الجودة بمعدل 60 إطارًا في الثانية على بلاطة واحدة.

بالمناسبة ، هناك أيضًا Xe-HPG ، المصمم للألعاب المتطورة. تمت إضافة نظام ذاكرة فرعي جديد يعتمد على GDDR6 لتحسين الأداء مقابل كل دولار ، وسيكون XeHPG مزودًا بدعم متسارع لتتبع الأشعة.

توقفت خدمات nox google play

بصرف النظر عن هذه الابتكارات ، قدمت Intel أيضًا تفاصيل حول العديد من التقنيات الجديدة مثل بحيرة الجليد و Sapphire Rapids Xeon على مستوى الخادم والحلول البرمجية مثل إصدار oneAPI Gold. كما أشارت إنتل أيضًا إلى أن العديد من منتجاتها في المرحلة النهائية من اختبار المستخدم.

العلامات شركة انتل